freescale公司

1、freescale1. 英特尔英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于2023年，具有44年产品创新和市场领导的历史。2023年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。2. 三星三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2023年世界500强行列中排名第22位。3.飞思卡尔飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。4. Hynix（海力士）海力士半导体在2023年以现代电子产业株式会社成立，在2023年正式在韩国上市，2023年收购LG半导体，2023年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2023年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。5. NEC日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。6. NXPNXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。7. Renesas（瑞萨）科技由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2023年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。8. 意法半导体意法半导体（ST）集团于2023年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。2023年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。9. 德州仪器德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。10. 东芝东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于2023年7月，原名东京芝浦电气株式会社，2023年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。11. AMDAMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。12. MicronMicron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。13. 英飞凌英飞凌科技公司于2023年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于2023年独立，2023年上 市。其中文名称为亿恒科技，2023年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 14. SONY 索尼索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于2023年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。15. 高通高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于2023年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。16. 松下Panasonic中文“松下”（早期叫National，2023年开始逐步更改为Panasonic，2023.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下 电器产业株式会社自2023年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2023年10月31日宣布2023财年(2023年4月～2023年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损2023亿日元 。17. BroadcomBroadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything[表情]。Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。18. 夏普夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于2023年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2023年，夏普股价不断下跌，2023年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2023年11月初，夏普称，2023年4月~2023年3月公司可能面临2023亿日元损失，将超越上年度的2023亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。19. ElpidaELPIDA（尔必达）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.20. IBM微电子IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，2023年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。21. Rohm(罗姆)罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，2023年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于2023年和 2023年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的2023年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。22. Spansion飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2023年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2023年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有2023人。23. Analog Device（亚德诺）Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼。24. nVidianVIDIA（全 称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于2023年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。2、freescale1. 英特尔英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于2023年，具有44年产品创新和市场领导的历史。2023年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。2. 三星三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2023年世界500强行列中排名第22位。3.飞思卡尔飞思卡尔（Freescale Semiconductor），原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司，为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备，连接各种产品、网络和真实世界的信号（如声音、振动和压力等）。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。4. Hynix（海力士）海力士半导体在2023年以现代电子产业株式会社成立，在2023年正式在韩国上市，2023年收购LG半导体，2023年将公司名称改为(株)海力士半导 体,从现代集团分离出来。2023年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。5. NEC日本电气股份有限公司（日文：日本电気株式会社，英文：NEC Corporation，Nippon Electric Company, Limited的简称）简称日本电气或日电或NEC，是一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务 以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。6. NXPNXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。7. Renesas（瑞萨）科技由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2023年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、 内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境 充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。8. 意法半导体意法半导体（ST）集团于2023年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。2023年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。9. 德州仪器德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技 术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销 售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制 造、设计或销售机构。10. 东芝东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于2023年7月，原名东京芝浦电气株式会社，2023年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。11. AMDAMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解 决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。12. MicronMicron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。Micron是其中先进的半导体解答领先世界 的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micron的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。13. 英飞凌英飞凌科技公司于2023年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于2023年独立，2023年上 市。其中文名称为亿恒科技，2023年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 能源效率、 通讯和安全性，为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 14. SONY 索尼索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation）是创立于2023年的全球知名跨国集团企业，由盛田昭夫与井深大共同创办。索尼是世界视听、通讯产品和信息技术等领域的先导者， 是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一。索尼也是全世界最大的电影公司（由原好莱坞8大电影公司中的三家（哥伦比亚、米高梅 和联合艺术家）合并而成），还是全世界最大的唱片公司(由原全球四大唱片公司中的三家(哥伦比亚、百代、BMG)合并而成）。至少三分之一的好莱坞最伟大 电影和大部分全球最著名流行歌曲的版权为索尼所有。15. 高通高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于2023年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授 权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。16. 松下Panasonic中文“松下”（早期叫National，2023年开始逐步更改为Panasonic，2023.10.1日起全部统一为Panasonic）由日本松下 电器产业株式会社自2023年松下幸之助创业；发展品牌产品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域而享誉全球；更有松下营销文化的积淀，使得 该企业品牌跃入《世界品牌500强》排行榜。松下于2023年10月31日宣布2023财年(2023年4月～2023年3月）的合并最终损益（按照美国会计标准）预期从盈利500亿日元下调为亏损2023亿日元 。17. BroadcomBroadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything[表情]。Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。Broadcom 拥有 2,600 多项美国专利和 1,200 项外国专利，还有 7,450 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。18. 夏普夏普公司（Sharp Corporation，シャープ株式会社）是一家日本的电器及电子公司，创业于2023年，总公司设于日本大阪。夏普现已在世界25个国家，62个地区 开展业务，是一个大型的综合性电子信息公司。2023年，夏普股价不断下跌，2023年9月27日，夏普宣布向日本国内的札幌证交所、名古屋证交所和福冈 证交所提交退市申请。2023年11月初，夏普称，2023年4月~2023年3月公司可能面临2023亿日元损失，将超越上年度的2023亿日元，创史 上最大亏损纪录，或濒临破产。19. ElpidaELPIDA（尔必达）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商,主要生产DRAM颗粒,并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的 DRAM类产品而著称,但因在大陆地区韩系厂商的流行,且本身定位于高端产品所以目前在中国较少有货物销售,但同时也为广大业者带来潜在的商机.20. IBM微电子IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，2023年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解 决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。该公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。21. Rohm(罗姆)罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市，2023年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于2023年和 2023年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的2023年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业，在硅谷开设了IC设计中心。以 当时的企业规模，凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。22. Spansion飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2023年由AMD和富士通整合各自的 闪存业务合并成立，并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前，产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域，在NOR型闪存的市场占有 率处于世界领先地位。2023年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有2023人。23. Analog Device（亚德诺）Analog Device是全球有名的半导体公司，它主要研发和制造集成的AC97解码器和一部分外置声卡，而它为其AC97解码器推出的配套SoundMAX 4 XL软件在业界也享有很高的口碑。SoundMAX通过安装在主板上的AC 97硬件编码解码器(CODEC)与预先加载到计算机中的一流音频渲染软件结合在一起，能够提供无与伦比的音频性能，确保了系统水平的兼容性，并且使最终 用户不再为安装声卡而头疼。24. nVidianVIDIA（全 称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于2023年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。 nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和PlayStation 3。nVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片 组系列。nVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉。是一家无晶圆（Fabless）IC半导体设计公司。现任总裁为黄仁勋。3、freescale公司马航370航班，总乘员239名中，机组人员12名，乘客227名，其中154名中国籍乘客。154名中国籍乘客中：1、60多位：中国艺术家及亲属，参加吉隆坡山水画展览。2、60多位：通讯、芯片、网络安全的专家。来自华为、中兴和中国电信，参与马来西亚铺设马六甲海峡光纤电缆的工程竞标。3、飞思卡尔（Freescale）技术专家20位，其中4位来自于中国苏州藉计算机核心技术专家。4位来自于苏州的芯片工程师，隶属于飞思卡尔公司（Freescale）。分别是：王培东（Peidong Wang）、陈志军（Zhijun Chen）、程志宏（Zhihong Cheng）、李英（Li Ying）。飞思卡尔（Freescale），坐落在美国德州奥斯汀，是美国国防部承包商通讯公司。雇员20230多名，主要设计和生产地在吉隆坡。看似以半导体、智能芯片为主，其新型而独特的“隐形通讯”技术，成为美国国防部下属最大的非武器制造承包商。2023年2月，飞思卡尔公司宣布了一项震惊全世界国防工业的专利：KL-02微型芯片。KL-02微型芯片的发明人，就是失踪的4位中国籍工程师王培东、陈志军、程志宏、和李英。KL-02微型半导体芯片，2毫米长度与1.9毫米宽度，却内含一个储存器、一个处理器和一个计时器。根据美国的法律，KL-02微型芯片的专利权分别是：1、飞思卡尔公司作为僱主，占20%。2、4位中国籍工程师各百分之二十，共80%。根据美国法律，专利共享者的任何一个意外死亡，他的专利权益由其余的专利共享者来分享、或者继承。令人震惊的、巧合的是：2023年3月12日，也就是马航370航班飞机失踪后区区4天，美国专利局就“神速”地批准了KL-02微型芯片的专利。从而，KL-02微型芯片的专利权益，100%全部归属于美国的飞思卡尔半导体公司。